中国企业在半导体芯片产业的技术水平也是相对落后五十年以上。当中国还是在试产28纳米，国外已经是8纳米，量产已经达到16纳米!从产业结构来看，目前在半导体领域的前沿研发基本都被欧美和日韩的企业以及院校所包揽。新的设计，新的制造工艺基本都首先由这些国家所提出来并实现，而相应的测试方法也自然而然的随着这些新技术的应用而被开发出来。作为现代IT业的根本基础，最核心的晶元生产技术基本为Intel，台积电，Global Foundry，IBM，三星，东芝等有限的几家大型公司所掌握。同时，作为供应链的上游，一些非常关键的设备和材料供应商，比如ASML，尼康，3M，杜邦，也同样属于欧美日韩体系。最新的设计往往都是基于最新的制造工艺，而在设计方面独树一帜的公司比如高通，ARM等，和上述的那些制造公司都是有着密切的合作的。目前这个工艺/设计研发的圈子还很少有大陆企业涉足。就我所知好像只有华为一家在逐渐的从设计往下慢慢探索制造方面的整合能力，别的公司就完全没有听过这方面的努力了。
2019-09-14展开全部是线年以上是没有问题的， 日本人这么多年的半导体 的技术积累，那不是盖的。已赞过已踩过你对这个回答的评价是？评论收起lllhongyue
