众所周知，美国事世界最强的芯片强国，据数据统计2018年整个芯片市场的产值到达了4700亿美元阁下，而美国一个国度就产了2300亿美元阁下，约占全球的一半。
而中国又入口了3120亿美元阁下的芯片，占到了全球芯片产值的67%阁下，但按照美国出口货品的的数据统计，美国2018年出口到中国的芯片约莫只有100亿美元。
于是许多人以为很希奇，这笔账到底是怎么算的，怎么算都差池啊。事实上这是由于美国的主工芯片流程是如许的：那就是美国设计、台湾加工、马来西亚（台湾）封装，再卖到大陆。
而在美国本土出产封装的好，再直接卖到大陆的芯片仅有100亿美元阁下，而只有这些芯片才算入美国直接出口的货品统计之中，像那些从其它国度和地域封装完后直接卖到大陆的美国品牌的芯片并不在统计规模之内。
固然，这也从另外一个侧面申明，实在美国芯片强就只强在芯片设计，在出产、封装范畴，美国并不那么强，还得依靠于其它国度和地域，尤其是台湾。
以出产为例，真正最强的是台湾，像台积电一家，占了全球50%阁下的芯片代工订单，事实上全球10大芯片代工场中，台湾和大陆合计有6家，份额到达了66%。
而至于封测方面，实在也是台湾和大陆最强，前10大封测企业中，台湾和大陆占了8家，份额到达65%阁下。
可见，美国芯片真正强的是在设计，只要我国的芯片设计程度可以或许超上来，依托于台湾和大陆以及其它国度的其他财产链，完万能够在代工、封测环节不输于任何国度，那就完万能够做到自给自足，不怕被人卡脖子了。
以是说，优先要成长的照旧芯片设计，而且只要解决了这一要害环节，环境就很多多少了，固然假如可以或许将制造、封测同步成长上来就更好了。
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