第1页:中央政府采购有大动作 发力支持国产芯片 第2页:海特高新:高端芯片量产在即 受益自主可控、军民融合 第3页:北方华创:半导体设备龙头 有望受益设备国产化机遇 第4页:上海新阳:业绩符合预期 重点关注大硅片项目 第5页:士兰微:战略合作绘制未来发展蓝图 功率半导体巨头迈向新征程 第6页:纳思达:税改利好兑现 2017年业绩华丽逆转 第7页:晶方科技:股权结构进一步理顺 芯片3d化趋势助力公司高成长 第8页:圣邦股份:业绩符合预期 模拟IC龙头全面起航 第9页:北方华创:半导体设备龙头 有望受益设备国产化机遇
近日有媒 体注意到，在中央国家机关发布的新采购名单中，服务器产品的技术要求格外引人注目，因为龙芯、申威、飞腾等国产CPU都被列入了政府采购名录，中国政府采购也开始发力国产芯片了。
记者22日登录中央政府采购网，发现在征求意见公告栏中，有一则发布于5月17日的《2018-2019年中央国家机关信息类产品(硬件)和空调产品协议供货采购项目征求意见公告》。在公告下方提供的系列附件中，是关于服务器、交换机、空调产品、台式机、笔记本以及信息类产品的具体技术指标。在关于服务器的采购技术标准征求意见中，可以发现今年公布的服务器产品采购类别有了一大调整:在原有服务器等类别的基础上，增设了国产芯片服务器这一新的类别，其中包括龙芯CPU服务器、飞腾CPU服务器以及申威CPU服务器。
22日传出消息称，中美两国就解决中兴通讯(ZTE)问题的大致路径达成一致，但相关细节还在敲定中。受此消息影响，截至22日收盘，A股通信及5G板块大涨据记者多方采访获悉，中兴通讯对解除被制裁持乐观态度，公司一方面积极沟通争取早日解除禁令，另一方面加快“国产替代”步伐，部分国产芯片供应商已经开始准备供货。
22日，新华社援引《华尔街 日报》21日报道，中美两国就解决中兴通讯问题的大致路径达成一致。报道称，相关细节还在敲定中，一旦达成协议，特朗普政府将解除对中兴通讯向美国企业采购产品的禁令，美方解除禁令尚需通过国家安全审核。
受此消息影响，截至22日收盘，A股通信及5G板块现较大涨幅，手机产业链相关个股的股价有明显的回升，其中广和通、科创新源、天邑股份、七一二、超讯通信、中富通等5只个股封涨停。
回溯事件，4月16日晚间，美国商务部(BIS)发布对中兴通讯出口权限禁令，禁止美国公司向中兴通讯出售零部件、商品、软件和技术，期限为7年。对此，中兴通讯在4月20日发布了《中兴通讯关于美国商务部激活拒绝令的声明》，并于当日下午召开了发布会。
据记者多方采访获悉，在解决被制裁问题上，中兴通讯目前“一颗红心、两手准备”，公司在保持解决问题的乐观态度下，一方面积极沟通争取早日解除禁令，另一方面加快“国产替代”步伐，就部分可替代的国产IC加快验证。
“我刚参加了ZTE的无源光网络(PON)产品ODM厂会议。”有中兴通讯供应商在接受记者采访时表示，该ODM厂已经在准备生产中兴通讯需要的国产PON产品。
据悉，中兴通讯早已着手推进部分元器件的国产替代。“美国激活拒绝令后不久，我们就被ZTE约谈替代的事情了。”上述中兴通讯供应商对记者表示，公司主要生产电源管理类IC，中兴通讯在这个领域的供应商主要是美国的MPS公司。目前，中兴通讯已经找了多家中国公司，进行该领域替代方案的评估。
“中兴通讯后续的元器件国产化还会加速。”有接近中兴通讯人士向记者透露。由于一颗芯片涉及多个产品线和ODM厂，测试项目就会很多，一般情况下，一颗芯片的导入期需要1年左右据记者了解到，中兴通讯测试IC部门的日程已经排到几个月之后，相关测试会加快，导入期会缩短到3至5个月。
记者进一步了解到，中兴通讯对于国产IC厂商的审查非常严格，除了产品性能需要达到要求外，公司对于厂商的资格审查也非常严格，会“穿透”到公司股东和管理层，甚至后端的IC封测厂用料等。某中兴通讯供应商公司人士透露，中兴通讯现在对于IP等的审查格外严格。
针对被制裁，中兴通讯也在积极沟通。有接近公司人士对记者透露，公司对该事件解决持乐观态度。记者了解到，中兴通讯在21日晚间再次发出内部信，号召员工“坚定信心、团结一致、保持理性，共同迎接黎明的到来”。(上证)
1)目前国内唯一的一家“综合航空技术服务提供商”上市公司,航空研发制造、维修、培训、金融租赁业务齐发展;在某型发动机控制系统领域具垄断地位。公司航空、高端芯片行业壁垒极高,受益自主可控、军民融合。
2)战略布局化合物半导体,未来最大亮点:子公司海威华芯致力于化合物半导体芯片的研制,2018年部分产品放量可期,未来将成最大增长亮点。
3)业绩有望驶入快车道:2015-2017年公司处于芯片业务投入期,业绩处于低位。2018年中报业绩预增30%-60%;未来业绩有望驶入快车道。
化合物半导体第二代、第三代芯片:半导体产业未来之星
1)化合物半导体未来有望与硅基半导体、化合物硅衬底半导体一起三分天下。化合物半导体主要优势在于禁带宽度较大、电子迁移率高、光电转换效率高,在无线通信、汽车电子、电网、高铁、卫星通信、军工雷达、航空航天等领域应用中具备硅基半导体无法比拟的优势。
2)第二代半导体:砷化镓主要用于移动通讯中的射频器件。5G对射频器件有更高要求,未来手机中的砷化镓器件数量可能将成倍增加。5G推动物联网进一步发展,商用化会带来砷化镓更多移动通讯应用场景。
3)第三代半导体:氮化镓,在电源管理、电动车逆变器、太阳能电池、通讯基站方面有着广阔的前景,未来有望在越来越多的国防产品中得到应用。
4)市场格局:代工厂台湾独大,大陆企业积极布局,自主可控具有战略意义。稳懋(台湾)是目前全球最大的砷化镓晶圆代工商;中国大陆海特高新和三安光电等已战略布局。
1)子公司海威华芯突破国外高端射频芯片的封锁,是国内高端芯片研发制造的先行者。2016年4月海威华芯国内第一条具备自主知识产权的6英吋第二代化合物半导体集成电路芯片生产线贯通,目前已经两年多。公司芯片项目产品主要面向5G移动通信、雷达、新能源、物联网等市场。
2)公司砷化镓制程研发方面IPD和PPA25产线试生产阶段良率达到预期水平,具备初步量产能力;HBT、光电已与国内多家客户达成合作并通过部分客户认证;氮化镓成功突破6英寸GaN晶圆键合技术。
3)公司2018年经营计划:全力推进芯片项目,提高技术工艺和产品良率,做好市场开拓和部分产品量产。2018年有望实现部分量产,贡献业绩。
1)航空新技术研发与制造:高端产品研制、交付有序进行。目前主要产品有发动机电子控制器(ECU)、直升机救援电动绞车、驾驶员脉冲供氧系统、导航测试系统、B-737D级全动模拟器等。
2)航空培训:三大航空培训运营基地已全面建成。航空维修:部附件、整机、发动机维修全覆盖,维修广度和深度均衡发展;公司具备飞机“客改货”能力。航空租赁:已建天津、新加坡、爱尔兰三大业务平台。
3)公司“某型发动机工程”曾荣获国家工信部“国防科学技术进步奖一等奖”。
投资建议:化合物半导体、军民融合战略配置标的。预计公司2018-2020年EPS为0.14、0.30、0.81元,PE为94x、45x、16x,维持“买入”评级。
风险提示:航空产业发展竞争剧烈的市场风险;航空技术需要保持领先的技术性风险;芯片量产进度低于预期的风险;军品交付时间不及预期的风险。
研究机构:东吴证券 分析师:陈显帆,周尔双 撰写日期:2018-05-09
北方华创是中国规模最大、产品体系最丰富、涉及领域最广的高端半导体工艺设备供应商。公司由七星电子和北方微电子合并而来,重组后的北方华创秉承了七星电子和北方微电子的技术资源和研发实力,实现充分资源整合和优势互补。现已形成半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四个事业群,为半导体、新能源、新材料等领域提供全方位整体解决方案,营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。
2017年全年收入22.23亿,同比增长37.01%,净利润1.26亿元,同比增长35.21%。分业务来看,半导体设备/电子元器件/真空设备/锂电设备的营业收入分别为11.34/7.63/2.01/1.00亿元,同比+39.47%/+25.49%/+127.46%/+5.06%。真空设备收入大增主要受益于国内光伏行业的快速发展和单晶电池工艺技术的不断进步,单晶炉订单增长迅猛。2017年公司真空装备业务市场订单取得了历史性突破,年内新签合同逾10亿元。公司2017年综合毛利率36.59%,同比-3.14pct;综合净利率7.53%,同比-0.97pct。盈利能力比2016年有所降低,主要为半导体设备毛利率下降5.51pct所致。公司期间费用率控制良好,2017年合计为42.6%,同比-21.5pct,主要系研发投入中有51.55%资本化,导致管理费用率下降19.9pct。但2017年公司的研发费用占总收入的比例依旧高达33%,多年来均维持高位。我们认为,正是公司对研发的高度重视,才奠定了公司如今在高端半导体设备供应方面的地位,为公司业绩增长提供源源不断的动力。
过去两年全球共兴建十七座12寸晶圆厂,有十座设在中国大陆。2016-2017年中国大陆兴建晶圆厂潮将带来2018-2019年的设备投资潮,中国大陆设备支出金额预计于2019年成为全球支出最高地区。SEMI预计2018年中国设备增速率将达49%(全球最高),为113亿美元。然而半导体核心设备特别是晶圆制造设备,在实际采购中面临国外企业的技术封锁(瓦圣纳协议),全面国产化是必然选择。据测算,2020年国产半导体设备销售收入将达150亿元,市场占有率将达到约20%。公司作为半导体设备龙头企业,有望充分受益国产半导体设备的崛起。
公司半导体设备业务技术实力持续增强,市场应用不断拓展。其中,公司承担的02专项在研课题14nm制程设备已交付至中芯国际客户端进行工艺验证。同时,公司开发的用于12寸晶圆制造的刻蚀机、PVD、CVD、立式氧化炉、扩散炉、清洗机和气体质量流量控制器等设备产品已成功实现了产业化,其中28nm及以上技术代制程设备已批量进入了国内主流集成电路生产线量产,部分产品更成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台。各类8英寸集成电路设备也全面进驻国内主流代工厂和IDM企业。
2017年8月公司成功收购美国Akrion公司,极大丰富了清洗机产品线。公司整合后的清洗业务包括8-12英寸单片清洗和批式清洗两大产品线,覆盖工艺种类进一步增多,有力提升了公司清洗设备业务的整体市场竞争力。清洗工艺步骤占所有工艺步骤的30%左右,随着半导体电路的微细化,清洗工艺的重要性大幅提升,收入提升可期。
公司作为中国半导体高端设备龙头,在产品研发持续突破、产能扩张、海外收购的推动之下,将深度受益建厂潮带来的国产设备发展机遇。预计2018-2020年净利润分别为2.6、3.9、6.0亿元,对应PE为90、59、39X,考虑到目前公司良好的运营状况,给予“增持”评级。
