第1页:多因素驱动半导体龙头仍望强者恒强 第2页:北方华创:业绩符合预期,看好半导体设备后续验证 第3页:沪电股份:受益5G和云计算,通讯板龙头迎来爆发 第4页:火炬电子:收到材料科研项目补助,为产品放量奠定基础 第5页:顺络电子2018年半年报点评:业绩符合预期,新业务加速发展 第6页:士兰微:国产半导体IDM龙头蓄势待发 第7页:圣邦股份:拓展应用加大研发,夯实核心竞争力
半导体板块上周五冲高回落，出现剧烈波动。其中，龙头股北方华创盘中一度跌停，台基股份、士兰微、兆易创新等个股跌幅也较为明显。对此，分析认为，从基本面看，结合半导体上市公司半年报表现，国内半导体产业在国家的大力支持下将继续保持较快增长，半导体板块仍是市场重要的投资主线之一。
据券商研报统计数据显示，2018年二季度半导体板块整体营收263亿元，同比增长17.69%，同比增长速率中位数为10%，行业平稳增长。毛利率方面，二季度半导体板块整体平均毛利率31.78%，同比下降1.29%，毛利率中位数31.60%，同比下降3.3%，行业整体同比下降。
利润方面，二季度行业整体实现归母净利润18.87亿元，同比增加1.37%，净利润率7.2%，归母净利润增长有限，扣非利润增长良好。
分析指出，整体而言，半导体板块业绩持续保持稳定增长，预计国内半导体整体增速将继续超过世界平均增速，但出现去年半导体大周期强势上升的概率较小。
从行业发展趋势看，2018年全球半导体资本支出将超千亿美元，存储器占比达53%。根据ICInsights预测，今年全球半导体资本支出总额将增至1020亿美元，这是半导体行业首次单年度资本支出超过1000亿美元。这一数字比2017年的933亿美元增长了9%，比2016年增长了38%。
科技股今年以来投资逻辑清晰，半导体板块作为重要组成部分，自然也受到市场的广泛关注，目前看，支撑板块上行的因素有哪些?经历7日的重挫后，后市该如何配置?
国联证券表示，首先，国内半导体行业目前处于建厂周期中，使得半导体设备上市公司上半年净利润持续保持80%以上的高速增长;随着华虹无锡、积塔半导体、新芯二期等项目的开工建设，半导体设备将维持景气态势。其次，国内半导体设计企业近些年来受益于下游新应用的拓展，营收稳健增长，在中低端专用芯片领域逐步实现国产替代，部分产品能在高端通用领域实现应用，随着产量的提升，届时将为公司带来更大的业绩弹性。最后作为最先实现产业转移的封装测试，营收总量继续增长，业绩也平稳增长;但随着产能的释放，将影响各厂的盈利水平，届时应更注重规模效应，强者恒强。
国海证券表示，国产半导体设备正处于发展的机遇期，主要基于三点原因:第一，受汽车电子以及工业互联网等新兴领域的需求带动，半导体行业发展有望持续复苏;第二，国家政策持续加码，国家集成电路产业投资基金第二期正在筹资，国产企业有望充分受益;第三，硅片厂和晶圆厂产能扩张叠加技术迭代，国产半导体设备企业有望在8英寸半导体设备实现突围，缩短与外企的差距。自下而上，关注细分领域龙头标的。半导体设备行业“马太效应”明显，龙头企业在这一轮发展机遇中更有望脱颖而出。
研究机构:东吴证券 分析师:陈显帆,周尔双 撰写日期:2018-08-27
分业务看,半导体设备收入7.9亿,同比+37.9%,占总收入57%,随着公司产品不断进入下游产线验证,我们认为公司半导体装备收入有望继续增长。线%,主要系报告期内已有单晶炉订单的生产和交付,同时新研制出的磁性材料整线加工生产线实现销售。电子元器件收入为3.2亿,同比-6.5%,主要受行业阶段性及订单转销的影响。锂电设备收入为1760万,同比-33%,主要受到订单转销影响。
盈利能力显著提升,研发投入维持高位构筑护城河 2018H1综合毛利率38.7%,同比+2.8pct;综合净利率9.7%,同比+2.9pct。分业务看,半导体设备毛利率39.9%,同比+4pct;电子元器件毛利率44.7%,同比+3.8pct;线pct;锂电设备毛利率11.6%,同比-7.7pct。从历史毛利率来看,除了锂电设备之外,年公司各业务的毛利率均处于低点,2018H1盈利能力均有不同程度回升。我们认为,半导体设备毛利率的波动主要系公司产品线广,同时不断有新设备进入产线验证,不同的产品结构影响了整体的毛利率。 期间费用率28.7%,同比-22pct,其中销售费用率5.1%,同比持平;管理费用率22%,同比-22pct,主要系费用化的研发支出大幅减少;财务费用率1.5%,同比+0.3pct。总研发投入占收入的比例依旧高达27%,多年来维持高位。我们认为正是公司对研发的高度重视,才为其如今全方位的半导体设备产品线奠定基础,为业绩增长提供源源不断的动力。
14nm制程设备进入工艺验证,半导体设备业务有望后续放量增厚业绩 公司半导体设备实力持续增强,市场应用不断拓展。其中,公司承担的02专项在研课题14nm制程设备已交付至中芯国际进行工艺验证。同时,公司开发的用于12寸晶圆制造的刻蚀机、PVD、CVD、立式氧化炉、扩散炉、清洗机等设备产品已成功实现产业化,其中28nm及以上技术代制程设备已批量进入了国内主流集成电路生产线量产,部分产品更成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台。此外,公司收购Akrion公司后进一步丰富了清洗机产品线。清洗工艺步骤约占所有工艺步骤的30%,随着半导体电路的微细化,清洗工艺的重要性大幅提升,收入提升可期。
盈利预测与投资评级:预计2018-2020年净利润分别为2.58、3.92、5.97亿元,对应PE为94、62、41X,维持“增持”评级。
风险提示:半导体设备行业景气度下降,行业竞争激烈,研发进度不及预期,人力资源风险。
困境反转,通讯、汽车板双料龙头正在崛起:沪电股份由台湾PCB企业家92年于昆山创立,深耕壁垒较高的通讯板和汽车板,细分领域规模国内领先。公司前期业绩受到昆山新厂搬迁和黄石新厂投产影响,在这个时点,随着昆山新厂通讯板盈利能力恢复、黄石厂大幅减亏,我们认为公司最坏的时候已经过去,未来业绩有望持续增长。
受益5G基站建设和云计算拉动,通讯PCB迎量价齐升:通讯板的需求主要有两重驱动因素:1)5G基站重构、宏基站+微基站建设数目大幅增加,以及高速高频要求下,通讯板迎量价齐升;2)云计算推动超大规模数据中心建设,服务器PCB成为通讯板的另一增长极。公司中高端通讯板在基站、服务器大客户份额稳定,积极储备多层天线、超大型背板等新品,将充分受益5G基站建设和云计算市场的爆发。
电动化、智能化刺激车用PCB需求,未来成长空间广阔:受新能源车动力控制系统BMS、VCU、MCU三大模块,以及ADAS应用快速渗透的拉动,车用PCB成为未来PCB复合增速最快的领域。公司17年成功跻身全球十大汽车板厂商,通过与德国Schweizer合作,包含24GHz的毫米波雷达板出货大幅增长,77GHz进展顺利,随着黄石二期汽车板产能开出,将充分受益汽车电子市场的快速增长。
盈利预测与投资评级:我们预计公司2018-2020年净利润为5.4、6.5、8.3亿元,实现EPS为0.31、0.38、0.48元,对应PE为20.6、17.1、13.4倍,基于公司近两年较快的业绩增长预期,18年估值仍有提升空间,首次覆盖,给予“买入”评级。
风险提示:5G、云计算推进不及预期;PCB行业产能过剩、价格下滑;原材料价格大幅上涨。
公司公告收到国家财政部下拨的项目经费1,715万元(计入当年其他收益),该项目补助资金总额5,145万元,其余款项将根据项目进度再予以拨付。该项目实际由全资子公司立亚新材实施,立亚新材已实现10吨/年的产能并已经形成批量供货能力,目前生产的产品优先供给项目需求。
公司2017年材料业务首次实现收入648万元,近日收到国家财政部下拨的项目经费1,715万元,本次收到的经费已大幅超过2017材料业务的全年收入,项目补助总金额5,145万元,其余款项也将将根据项目进度再予以拨付。目前我国武器装备科研生产依然遵循论证-方案-工程研制-定型-量产的流程,材料供应商要想最终实现量产,必须在科研阶段就参与项目研发,配合整个项目的进程和需求供货。我们认为,公司承担的科研项目,短期带来补助收入,长期是为未来大规模供货奠定基础。
公司2013年成立子公司立亚特陶布局特种陶瓷材料,2015年成立子公司立亚新材,并发布定增预案,募集10亿元用于CASAS-300特种陶瓷材料产业化项目建设,规划产能10吨/年,2017年又成立立亚化学从事原材料生产。截至2017年,公司已完成5吨/年的产能建设,根据此次公告,立亚新材已实现10吨/年的产能并已经形成批量供货能力,根据募投项目公告,10吨的产能达产后年均收入为5.29亿元,净利润3.05亿元。公司是国内极少数能够实现特种陶瓷纤维材料产业化的企业之一,并且在技术和产品先进性方面具有较强优势。我们认为,随着公司产能建设和市场推广的顺利进行,材料业务将步入放量期,成为公司重要的业绩来源。
公司电容器业务在需求端持续受益于民品涨价缺货以及军品步入景气阶段,从供给端看募投项目于2017年竣工带来产能提升,因此我们认为电容器业务将实现快速增长,特种陶瓷材料业务现已完成10吨/年的产能建设,预计也将逐渐成为重要的业绩来源。我们预测公司2018-2020年归母净利润为3.86亿元、5.33亿元、7.12亿元,对应PE为26倍、19倍、14倍,维持“买入”评级。
风险提示:民用电容器市场竞争加剧,产品涨价持续性不及预期;新材料业务订单不及预期。
